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[하나마이크론, 'ECTC 2025'서 고성능 패키징 솔루션 대거 공개] 전체 300여 편 발표 중 상위 20대 주요 논문으로 선정 반도체 후공정 전문기업 하나마이크론은 미국 텍사스주에서 열린 ‘2025 ECTC(전자부품기술학회)’에 참가해 차세대 고성능 패키징 솔루션을 선보였다고 12일 밝혔다. 올해 75회째를 맞은 ECTC는 IEEE(전기전자공학자협회) 산하 전자 패키징 소사이어티가 주최하는 글로벌 최대 규모의 전자 패키징 기술 컨퍼런스다. 이번 컨퍼런스에는 전 세계 20여 개국, 2천여 명의 업계 관계자와 TSMC, 인텔, ASE, IBM, 소니 등 글로벌 반도체 선도 기업들이 참석해 최신 기술 동향을 공유했다. 하나마이크론은 이번 행사에 골드 스폰서 자격으로 참가했다. 회사는 전시 부스를 운영하며 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 플립칩 패키지(FCBGA), 시스템인 패키지(SIP), 브리지 다이 기반의 차세대 2.xD 패키징 등 주요 기술과 제품 포트폴리오를 선보였다. 또한 하나마이크론은 ‘인공지능 AI 패키징 기술 개발’을 주제로 총 3편의 학술 논문을 제출했으며 전체 300여 편의 발표 중 상위 20대 주요 논문으로 선정되는 성과를 달성했다. 특히 하나마이크론은 기업 발표 논문 기준으로 인텔, 엔비디아, IBM, TSMC, 소니와 함께 단 6개사만 명단에 오르며 회사의 기술력을 입증받았다. 하나마이크론이 발표한 신규 아키텍처는 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅)용 신호·전력 최적화를 위해 브리지 다이와 구리 포스트를 활용한 차세대 2.xD 패키징 솔루션(HICTM)으로 기존 TSV(Through-Silicon Via) 기반 패키징의 한계를 극복했다. 이 구조는 데이터 전송 경로를 단축해 기생 저항(RC)을 감소시키고 전력망 구성을 단순화함으로써 대역폭과 전력 효율을 향상시킨 점이 높은 평가를 받았다. 또 HBM3 등 고속 메모리 연결에 최적화된 확장성을 입증하며 차세대 고속 패키징 설계 방안을 제시했다. 하나마이크론은 행사 기간 중 글로벌 주요 고객에 기술 로드맵과 사업 전략을 소개하고 신규 수주 및 전략적 협업 방안을 논의하는 등 유의미한 성과를 달성했다. 이를 통해 글로벌 파트너사와 협력을 강화하고 차세대 패키징 시장을 선도해 나갈 방침이다. 하나마이크론 관계자는 “ECTC에서 당사의 혁신 기술과 연구 성과를 직접 알리고 고객사와 심도 있는 논의를 진행할 수 있어 뜻깊었다”며 “앞으로도 기술 역량 강화와 글로벌 협력을 통해 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 밝혔다 장경윤 기자 원문보기 : https://zdnet.co.kr/view/?no=20250613093319 출처 : ZD넷

하나마이크론, 베트남 시스템반도체 증설 '착착' 하나마이크론이 베트남 생산능력(캐파) 증대를 이어간다. 메모리에 이어 시스템반도체가 타깃이다. 이를 기반으로 포트폴리오를 다변화하겠다는 계획이다. 중장기적으로 브라질 법인 물량까지 소화하는 방안도 고려 중이다. 10일 하나마이크론은 최근 베트남 박닌공장의 1단계 시설 확장공사를 마무리했다고 발표했다. 후속 조치로 해당 투자에 대한 환경 준공 허가신청을 마쳤다. 하나마이크론 관계자는 "이번 1단계 시설 확장 완료를 기준으로 폐수 처리시설의 처리 가능량은 300톤, 연간 생산 캐파는 1억개"라며 "이는 기존 제시한 생산 캐파와 동일한 수준"이라고 설명했다. 하나마이크론은 베트남 내 2개 사업장을 운영 중이다. 박장과 박닌 지역에 위치한다. 박장공장은 SK하이닉스 위주다. 양사는 2027년까지 D램 및 낸드플래시 후공정 사업협력 및 외주 임가공계약을 체결한 바 있다. SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 양산에 집중함에 따라 범용 메모리 수주가 일시 축소했으나 올해 중국 이구환신 정책 등으로 분위기가 달라졌다. SK하이닉스도 당초 약속한 물량 및 가격을 일정 부분 보장해주기로 한 것으로 알려졌다. 이번 투자 대상은 박닌공장이다. 크루셜텍으로부터 임차해 사용하다가 하나마이크론이 인수한 곳이다. 현재 스마트폰용 지문 센서 등 반도체 설계(팹리스) 고객의 비메모리 전자부품을 생산하고 있다. 하나마이크론 관계자는 "박닌공장에 대한 환경영향평가가 이뤄지지 않아 새로 절차를 밟고 있다"며 "지난해 8월 제출한 계획서대로 순조롭게 진행되고 있다"고 전했다. 1단계로 파일럿 라인 확장과 오수처리시설 개조(30톤/일)를 단행하고 2단계에서는 CUB(Clock Utility Board)동 증축과 폐수처리시설을 1000톤 규모로 키울 예정이다. 그간 하나마이크론은 삼성전자, SK하이닉스 등과 주로 거래하면서 메모리 의존도가 높았다. 문제는 메모리가 업황에 따라 기복이 크고 고객이 제한적이라는 점이다. 이에 따라 하나마이크론은 영역 확대를 위해 박닌공장을 중심으로 시스템반도체 사업을 육성 중이다. 같은 맥락에서 브라질 법인에서는 브랜드 사업을 영위하고 있다. 반제품을 받아 완제품으로 가공해 파는 방식이다. 삼성전자, SK하이닉스 등이 아닌 하나마이크론 이름으로 판매한다. 최근 브라질 법인 주문량이 늘고 있어 캐파 확대가 필요한 시점이 다가오고 있다. 일부 물량을 박닌공장에서 처리하는 로드맵을 구상하고 있다. 박닌공장의 경우 내년 중 2단계 시설 확장공사를 마칠 것으로 관측된다. 2단계는 현시점 연간 캐파의 2배 수준인 3억개 생산량을 목표로 한다. 변수는 트럼프발 관세폭탄이다. 미국은 베트남에 46%의 상호관세를 예고했다. 시행 여부에 따라 하나마이크론의 베트남 사업 속도가 달라질 수 있다. 김도현 기자 원문보기 : https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202506101529523120101049 출처 : 더벨

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하나마이크론 이동철 대표, 평택대 찾아 반도체 후공정 산업 특강 [평택=뉴스핌] 이성훈 기자 = 경기 평택대학교가 30일 반도체 전문인력 양성을 위해 (주)하나마이크론 이동철 대표를 초청해 '반도체 후공정 산업의 발전 과제와 전망'이란 주제로 특별 강연회를 개최했다. 평학대 제3국제관 e-컨버전스홀에서 열린 이번 특강에는 평택대학교 반도체 전문인력 양성 부트캠프 참여 학생과 교직원 등 100여 명이 참석했다. 특히 하나마이크론은 평택대학교 반도체 부트캠프 사업의 참여 협약기관으로서 산학협력을 이어오고 있어 이번 특강의 의미를 더했다. 이날 이동철 대표는 이날 강연에서 반도체 산업과 후공정의 중요성, 한국 반도체의 위상 및 생태계 성장 방향, 반도체 후공정 기술 로드맵을 중심으로 발표를 이어갔다. 그는 "후공정은 반도체의 성능과 상품성을 좌우하는 핵심 공정"이라며 "고도화된 패키징 기술과 정밀 테스트 역량이 국가 반도체 경쟁력의 중요한 축이 되고 있다"고 강조했다. 이어 하나마이크론의 글로벌 기술 전략과 생산 구조, 현장 인재가 갖추어야 할 실무 역량에 대해서 구체적인 사례를 들며 설명했다. 또한 강연 후 진행된 질의응답 시간에는 후공정 분야의 진로, 기업이 요구하는 인재상, 취업 준비 전략 등에 대한 다양한 질문에 대해 이동철 대표는 자신의 경험을 바탕으로 실질적인 조언을 제공해 큰 호응을 얻었다. 평택대 부트캠프 사업단 관계자는 "협약기관의 CEO가 직접 학교를 찾아 특강을 진행한 것은 부트캠프 교육의 방향성과 정체성을 강화하는 의미 있는 경험이었다"며, "앞으로도 산업체와 긴밀한 협력을 통해 교육의 현장성과 실효성을 높여나갈 계획"이라고 밝혔다. 원문보기 : https://www.newspim.com/news/view/20250530000730 출처 : 뉴스핌

하나마이크론 기업가치제고 보고서입니다.

[신한투자증권] 하나마이크론_한국 1등 OSAT_20250327

 

당사의 제 21기 정기주주총회 의결권대리행사 권유 참고서류 및 위임장 양식을 게시 하오니,금번 주주총회에서 의결권 위임을 원하시는 주주분들께서는 첨부의 위임장 양식을 다운받아 사용 하시기 바랍니다.

당사 제24기 정기주주총회를 첨부와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 

[삼성증권] 하나마이크론_미래를 위한 준비_20250123

[상상인증권] 하나마이크론_24.3Q 방향은 맞다_20241017, 출처 : FN Fudie

[신한투자증권] 하나마이크론_레거시외주화_20241029, 출처 : FN Guide

[LB세미콘, 하나마이크론 ‘플립 칩 팩키지' 사업 맞손] LB세미콘은 하나마이크론과 AI 반도체 수요 증가 따라 플립칩 패키지(Flip Chip Package)에 대해서 공동프로모션 협력을 위한 양해각서(MOU) 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 MOU 체결을 통해 LB세미콘과 하나마이크론은 글로벌 반도체 시장에 공동 프로모션 협력과 지속적인 정보 교류를 진행한다. 국내외 고객 대상으로 양사 제품 솔루션 및 역량에 대한 적극적인 제안 등 반도체 분야에서 폭 넓은 협업을 추진하기 위해서다. 김남석 LB세미콘 대표는 "2024년 글로벌 반도체 시장은 업황 부진을 극복하고, IT산업의 수요 회복과 생성형 AI 확산으로 반도체 시장의 성장이 가속화되는 시점에 각 분야 글로벌 톱 파트너와의 협업은 필수"라며 "하나마이크론과 협력을 통해 국내는 물론, 해외 유수 반도체 기업을 시작으로 국내 OSAT 역량을 전파할 것이다"고 말했다. 이동철 하나마이크론 대표는 "대만 및 중국의 OSAT 대응을 위해 국내 OSAT 업체간 협업은 필수적이며 LB세미콘과 공동 프로모션 및 SCM 협업을 통해 양사 경쟁력을 확대할 것"이라며 "하나마이크론은 Full Turn Key 비즈니스 영역을 확대함으로써 고객의 다양한 수요를 충족할 수 있을 것이다"고 설명했다 원문보기 : https://www.ebn.co.kr/news/articleView.html?idxno=1642338 출처 : 이비엔(EBN)뉴스센터(https://www.ebn.co.kr)