• 2017
  • 03 한호창 대표이사 재선임 (단독대표)
    04 자회사 하나머티리얼즈 코스닥 상장
  • 2016
  • 05 장애인고용 우수 사업주 선정
    06 하나마이크론 베트남법인 설립
    11 최창호 회장 대한민국 기술대상 금탑산업훈장 수훈
  • 2015
  • 03 본사 제4라인 준공
    03 KT社와 공급계약 체결(GiGA Beacon Platform Device)
    07 세계 최초 플렉서블 메디컬 디바이스용 모듈 양산
    09 노사문화 우수기업선정
    11 노사문화대상 수상
  • 2014
  • 02 전국경제인연합 가입
    03 한호창 대표이사 신규선임 (최창호, 한호창 각자 대표이사)
    09 한,브라질 협력증진 감사패 수상 (주한브라질대사관)
    12 한,중남미 경제발전 유공에 대한 산업통상자원부장관 표창 수상

  • 2013
  • 05 자회사 하나실리콘, 하나머티리얼즈로 사명 변경
    09 국가생산성대상 국무총리표창 수상
    10 브라질 HT마이크론 클린룸 완공
  • 2012
  • 04 World Class 300 기업 선정 (지식경제부)
    06 유연 실리콘 메모리 패키징 공정기술 개발
    11 Global Standard 기술경영대상 5년연속 수상 (명예의 전당 헌액)
  • 2011
  • 05 한국장애인고용공단 업무협약 MOU 체결
    05 브라질 통신부장관 방문
    06 브라질 주지사 방문 (Rio Grande do sul 주)
    08 SAP ERP 시스템 도입
    09 장애인고용촉진부문 대통령표창
    09 2011년 창립 10주년 기념식
    12 HT Micron (Brazil) 메모리모듈 첫 생산
  • 2010
  • 01 하나마이크론 RFID 미국 USDA 인증획득
    02 HILA (HANA INNOSYS Latin Armerica) 설립
    03 하나마이크론 브라질법인 (HT Micron) 출자
    05 Global Standard 기술경영대상 3년연속 수상
    06 지식경제부 국책과제 주관기관 선정
    (차세대 초박형 MCP 인쇄회로기판 모듈 및 임베디드 PCB 모듈 개발)
    06 하나봉사단 창단
    08 Cu OSP Process 개발
    10 POP 특허 출원
    10 본사 3라인 준공
    11 브라질 과학기술부 장관 방문
  • 2009
  • 01 Probe Tester 도입
    01 세계최초 8단 적층 SIP(System in package) Type USB Flash Drive 상용화
    02 SSD 출시
    03 납세자의 날 국세청장 표창
    06 하나실리콘㈜ 국내최초 420mm 단결정 실리콘잉곳 개발
    09 미국 MEMC 2백만불 투자유치 (하나실리콘)
    09 미국 Fusion-IO와 SSD 제품 독점 공급 계약
    12 자사 MCP(Multi Chip Package) Memory+Memory Package 개발
    12 지식경제부 국책과제 주관기관 선정 (e-MMC의 컨트롤러 및 제품개발)

  • 2008
  • 01 RFID Tag 1차 Sample 개발
    02 맞춤형 계약학과 설립 (호서대 반도체공학사 과정)
    04 RF Tester 도입
    05 MCP (2,3stack) 양산 개시
    05 SIP 특허 획득
    05 Global Standard 기술경영대상 2년연속 수상
    09 한국생산성본부 국가생산성 혁신대상 수상
    11 HMA의 SI 사업 시작
  • 2007
  • 01 하나실리콘(주) 설립
    04 SiP (System in Package) 양산 성공
    05 Global Standard 기술경영대상 수상
    06 High Density& Low cost FBGA/MCP Package개발
    11 Thermally Enhanced & Wide QFN Package개발
    12 RFID Tag 개발 시작
    12 아름다운 관세행정 파트너 선정
  • 2006
  • 03 ISO/TS16949 인증획득
    04 BGA MCP (Multi Chip Package) Process 개발
    04 벤처 1천억 클럽 등재
    05 KDB Global Star 선정
    07 FBGA SD4(Low profile Fine pitch FBA 4 Stack Die) 1.2mm T Package개발
    07 Korea Fast Technology 50 기업 2년 연속 선정
    10 신 TPM KICK-OFF
    11 한국표준협회 선정 품질경쟁력 우수 기업 선정
    12 1억불 수출의 탑 수상
    12 충청고용대상 수상
    12 Micro USB 개발

  • 2005
  • 01 HYNIX 최우수 공급업체상 수상
    05 제12회 충청남도 기업대회 종합대상 수상
    06 하나마이크론 제2사업장 (현 본사) 준공
    07 Korea Fast Technology 50기업 선정
    10 코스닥 상장
    10 DRAM Face Down FBGA (BOC) Package 개발
    10 LFBGA SD4(Low profile Fine pitch FBA 4 Stack Die) Package개발
    11 7천만불 수출의 탑 수상
    12 노사문화대상 국무총리상 수상
    12 SiP (System in Package) Process 개발
  • 2004
  • 02 ISO 14001 인증획득
    03 중소기업최초 사내대학 개설
    03 삼성전자 우수 공급업체상 수상
    11 5천만불 수출의 탑 수상 / 대표이사 은탑산업훈장 수상
    12 FBGA(Ball Grid Array) Package Process 개발
    12 디지털 본부 2004년 매출 달성
  • 2003
  • 02 미국 법인 설립
    06 성진전자와 합병 (조립,검사 일괄 생산체제 구축)
    11 OLED 디스플레이 패널 구동장치 특허 출원
    11 2천만불 수출의 탑 수상
    12 AXIS(USB Flash Drive) 서경히트상품선정
  • 2002
  • 08 Hana Mobile Disk 실용신안등록 (일체형 회전덮개)
    09 ISO 9001 인증획득
  • 2001
  • 08 회사설립